φ100～150μm粘合剂微量点胶。

朝小型化发展的水晶振荡器组装工程中，粘合剂的微量点胶必不可少。大型材料厂商ThreeBond株式会社（以下称ThreeBond公司）在开发和销售用于水晶振荡器的导电性粘合剂。其开发了用于水晶振荡器制造中的特殊粘合剂「TB3304J」，这种粘合剂的粘合强度没变，但可以将填充物的大小控制在10μm以下。TB3304Jφ100~150μm范围内的微量点胶中，高性能的点胶设备和高精度的精密点胶针头必不可少。

由粘合剂，点胶设备，精密点胶针头的3家专业公司共同合作。

ThreeBond公司使用TECDIA 内径50μm/外径80μm的精密点胶针头，和PFA株式会社的点胶设备，设定点胶范围100μm和80μm的目标值进行了测试，在2000shot针对点胶范围100μm和80μm的测试中，测试结果是 3σ=8～12μm，成功实现了高精度点胶。

TECDIA的精密点胶针头具有独特的「锥形结构」和「前端抛光加工」技术，能够防止针头内部堵塞和拉丝。

※ThreeBond公司2020年7月发行的「technical news」No.96

TECDIA独特的「锥形结构」和「前端抛光加工」。

对水晶振荡器的粘合材料点胶中，以下3点是重点。
1、精密点胶针头不会堵塞(吐出性)
2、合适的点胶范围(点胶性)
3、点胶后，能维持点胶的形状(形状维持性)

TECDIA采用了针头内部无台阶的「锥形结构」，可有效防止材料堵塞。除此之外，通过研磨针头的前端，进行「前端抛光加工」，可抑制爬胶和拉丝，即使是内径50μm的小针头也已经实现均匀，稳定点胶。

TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。

在粘合剂的微量点胶中，TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。TECDIA拥有前端最小内径30μm的精密点胶针头，也能按照客户的要求定制。今后也会根据客户的需求继续开发精密点胶针头。