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凭借高水平的制造技术，制造理想的单层芯片电容、薄膜电路基板。尤其是，高电容值单层芯片电容在市场上备受好评。
依靠精湛的机械加工技术，开发、设计、制造半导体制造工艺中的工夹具。高精度点胶针头是代表性产品。
制造以划线工具为首的、运用金刚石应用技术的产品。拥有卓越的研磨加工技术，可以应客户之需求实现量身定制。
擅长以光通信器件的组装事业为首的半导体产品外包代工。在菲律宾设有大规模生产基地，提供性价比优异的业务服务。
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2019/06/04 ～ 06/06 在「微波技术展（IMS2019）」（美国波士顿马萨诸塞州）第860号展台、展出我司最新陶瓷应用产品，并将对5G通信和微波通信领域高度关注的高性能分离器进行演示，敬请光临。 详情请点击 |
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2019/3/11 在精密机械加工产品页面，新添加了「前端超长点胶针」产品介绍 http://www.tecdia.com.cn/products-services/precision-products-overview/precision-products-dispensing-nozzles/front-end/ |
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2019/3/8 在案例分析页面追加了「从电子元器件制造到封装的一站式服务」 http://www.tecdia.com.cn/case/21.php |
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2019/03/05 ～ 03/07 在「Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) 」美国，加州，圣地亚哥会展中心的4226号展位上展出、介绍TECDIA的陶瓷相关产品、薄膜技术以及子组件。敬请光临。 http://ofc-expo.com/ |
