通过减少光通信用接收器件中,零件数的降低成本策略、以及保护环境的解决方案。
我们享受着通过光而进行通信的系统(如互联网等)的便利。在构成光通信系统的设备中,有TECDIA的解决方案。
需求
采用前的状态、问题
追求更加小巧、更加便利的接收器件,必须简化构成的组件。
解决方案
问题的解决策略
通过融合TECDIA以往拥有的陶瓷应用技术,实现薄膜芯片电阻与单层陶瓷电容集成在一个芯片上。
要点
决定采用的理由
在降低成本的同时,使保证设计区域与缩短工序成为可能。
结果
情况与效果
通过解决减少零件数,实现缩短制造时间与降低成本。并且,有利于设计应用的扩大。
需求采用前的状态、问题

在市场的小型化的需求下,设计上亟待改革。

在构成光通信系统的设备承担受光部的器件中,使用了各种零件。主要的零件为受光因子(PD)、放大器(TIA)、薄膜芯片电阻、单层陶瓷电容。特别是为了去除杂音,提高受光因子的灵敏度,薄膜芯片电阻及单层陶瓷电容起了非常重要的作用。

构成的组件,跨越许多品种,追求更加小巧、更加便利、且更加廉价。因此,需要减少连接零件的线数,减少制作时间等,所以在设计、制作以及成本方面就有不少问题需要解决。另外,为了追求小型化,就必须在狭小的空间内安装更多的零件,零件之间的间隔就更小,在零件的封装中使用有导电性的导电胶时,因导电胶的堆积而引起的短路又成为必须解决的问题。

解决方案问题的解决策略

应用陶瓷技术,开发薄膜芯片电阻与单层陶瓷电容一体化的零件。

TECDIA,应用公司拥有的陶瓷技术,开发出薄膜芯片电阻与单层陶瓷电容一体化的零件。

* 设计时,在上面增加边界,将因银胶等堆积产生的短路问题排除掉。

要点决定采用的理由

在TECDIA创业开始时的陶瓷业务中,薄膜技术的应用例。

将已经成为微波行业内惯例的产品概念,应用在功能更集中、更小型的光通信行业中。
现今光通信业界不断追求小型且高容量的电容时,TECDIA已经开发的单层陶瓷电容"ALTAS(ALTAS®)"技术,成功解决了这个问题。

结果情况与效果

解决了减少零件数与缩短制作时间的问题,有利于降低成本。也有利于减少因短路引起的产品不合格。而且,还能减少包装材料等的附属用材,属于环保型的产品。

客户信息

 

【客户行业】光学器件、模块厂家

【业务内容】光学器件、模块制造

 

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