微器件组装（代加工）
委托代加工服务（OEM）
代工服务在菲律宾宿务岛的自有电子器械中心进行。这里不仅提供从设备到成品的组装，从材料代购，设计研发直至量产的一站式服务外，更能提供满足客户需求的各类代工服务。
特点
- 生产各类客制品
- 模具的设计及生产
- 可代为采购材料
- 可对应：英语，日语
- 可对应工程启动~量产
设备
- 手动夹爪机
- 自动打线机
- 手动打线机
- 封盖装置
- 激光打标装置
- 气泡检漏仪
- 氦检漏仪
- 氦加压装置
- PIND测试机
- 热冲击实验装置
- YAG自动调芯焊接机
- 点胶设备
- 引线拉力强度测试机
- LD键合机（半自动）
- 其他
代工案例
微波通信产品
芯片键合
- 导电胶粘合（导电/非导电）
- 共晶焊接
引线键合
- 金线（球型焊，和楔形焊）
- 金带
附焊料
产品案例
・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T
・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly
光通信产品
芯片键合
- 导电胶粘合（导电/非导电）
- 共晶焊接
引线键合
附焊料
电阻焊接
- 顶部密封
- 帽子密封
YAG焊接
氦检漏测试
调芯（主动对准）
产品案例
・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)
・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly
