经营方针

确保优异的封装性、可靠性和高频特性的同时,细心的聆听客户的要求,准确的把握并快速提供客户满意的产品。
持续不断的为微波通信器件的高效化、宽频化作出贡献，推动光通信器件的小型化、高速化、提高传输量，力争进一步平衡QCDS不断提高向上。

技术

TECDIA的单层陶瓷电容(SLC)主要是将介电常数为40～50,000的超薄陶瓷基板按指定电容值进行切割后的元器件。
根据温度特性，陶瓷基板可以划分为工业标准的EIA等级（class）1～（class）4。
单层陶瓷电容通常用于微波及光通信器件，一般由导电银胶、Au/Sn焊接等进行管芯键合，再通过Au引线键合连接元件和电路板。
与多层电容器相比，单层陶瓷电容的高频阻抗特性优异，其设计和特性更适合需要高密度封装的高端产品。
在品质方面，实施了基于MIL-Spec标准的电气和机械试验，确保了高度可靠性。
同为陶瓷产品，氧化铝薄膜电路板在微波器件的内部整合电路中，可以长期用于光学器件的基板中。
薄膜芯片电阻也主要用于消除光学器件的噪音，与陶瓷单层电容组合，为微波及光学器件提供芯片元器件的全面解决方案。
TECDIA的高频、光学器件用陶瓷产品符合RoHS指令，可以放心使用。