科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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最新资讯

2014年

  1. 2014/12/01 公司简介页面新增“企业持续发展的基本方针”页面。
    http://www.tecdia.com/china/company/business.php
  2. 2014/11/17 为积极拓展欧洲市场,TECDIA INC.在英国伦敦设立了欧洲网点。详细请见以下:
    http://www.tecdia.com/china/company/global.php
  3. 2014/11/14 案例分析页面新增“用射出成型技术实现了高精度且低价格的产品:氧化锆点胶针头”的研发页面。
    http://www.tecdia.com/china/case/13.php
  4. 2014/10/21 TECDIA英文版网站改版完成。
    http://us.tecdia.com/
  5. 2014/10/05~10/10 在“European Microwave Week”(意大利罗马)188号展位上展出最新陶瓷电路形成技术HCT(Hybird Ceramic Technologies),及深受业界好评的单层陶瓷电容等。
    http://www.eumweek.com/
  6. 2014/09/22~09/24 在“European Conference on Optical Communications (ECOC 2014)”(法国戛纳)502号展位上展出最新陶瓷电路形成技术HCT(Hybird Ceramic Technologies),及深受业界好评的单层陶瓷电容等。
    http://www.ecocexhibition.com/
  7. 2014/07/22 在产品资讯的精密机械加工产品页面中,新增“氧化锆点胶针头”页面。
    http://www.tecdia.com/china/products/precision/dispenser/zro2_nozzle.php
  8. 2014/07/01 案例分析页面新增“不使用设备的高品质晶片切割、“手动划线笔”的研发页面。
    http://www.tecdia.com/china/case/11.php
  9. 2014/06/23 随着业务的拓展,并为进一步提高客户服务品质,美国TECDIA INC从加利福尼亚州的圣克拉拉迁至坎贝儿。详细地址请见以下:
    http://www.tecdia.com/china/company/global.php#02
  10. 2014/06/18 TECDIA Co., Ltd. KOREA从Samho Park Tower的307室迁至704室。
    http://www.tecdia.com/china/company/global.php#05
  11. 2014/06/03~06/05 在微波技术展(IMS2014)(美国佛罗里达坦帕湾、Tampa Convention Center)展位上介绍最新陶瓷电路形成技术(HCT: Hybrid Ceramic Technologies)并展出深受业界好评的单层陶瓷电容等。敬请光临1818号展位。
    http://www.ims2014.org/
  12. 2013/06/01 TECDIA总公司为了扩展事业、进一步提高客户服务品质,公司总部从东京都丰岛区东池袋(Sunshine60大楼)搬迁至东京都港区芝浦4-3-4。 详细地址请见以下:
    http://www.tecdia.com/tw/company/global.php
  13. 2014/05/13 公司简介页面中,新增“冲突矿物应对方针”页面。
    http://www.tecdia.com/china/company/conflict.php
  14. 2014/04/16~04/18 在“在第14界光通信技术展(FOE2014)”(东京国际展览中心、东京都江东区)展会的21-38号展位上介绍“100Gbp/s 的代工生产”及全新的陶瓷和薄膜技术(Hybrid Ceramic Techology),并展出深受业界好评的Tecdia制品,敬请光临。
    http://www.foe.jp/en/Home/
  15. 2014/04/08~04/10 在“Electronic Design Innovation Conference电子设计创新会议2014”(中国北京国际会议中心)的611展位上,展出单层陶瓷电容、超高介电常数陶瓷电容“ALTAS”、“宽频带、高电流Bias-T”、DC电源板等。敬请光临。
    http://www.mwjournalchina.com/edicon/
  16. 2014/03/19~03/21 在“ATEM FAIR 2014粘着剂、涂料、薄膜展览会”(韩国仁川,松岛国际会议中心) 展会的G119号展位上,展出精密加工技术及金刚石加工技术为基础的TECDIA制品。
    http://www.atemfair.com/?doc=eng_main.php&md=english
  17. 2014/03/11~03/13 在“Optical Fiber Communication EXPO(OFC/NFOEC2014)”(美国旧金山Moscone center)展会的3259号展位上将展出最新的LD & PD Submount以及精密电路基板。敬请光临。
    http://www.ofcconference.org/home/
  18. 2014/02/11~02/13 在“MD&M West 2014”(美国、阿纳海姆市)展会的919展位上,展出精密点胶针头、金刚石压头、以及金刚石、钛加工技术的介绍。
    http://www.canontradeshows.com/expo/west14/
  19. 2014/01/15~01/17 在“第43届Internepcon Japan” (东京国际展览中心、东京都江东区) 展示会的东41-15号展位上,展出以金刚石加工技术、精密机械加工技术和以量产加工为基础的TECDIA制品。
    http://www.nepcon.jp/zh-cn/Home/