科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

  • 021-6237-2208
  • 产品资讯
  • 案例分析
  • 公司简介
  • 精英招募
  • 技术支持、咨询

水晶振荡器制造中选择TECDIA精密点胶针头的理由

水晶振荡器的小型化和超薄化

由于5G通信的普及,移动终端随的多样化,朝小型化和高功能化发展。随之而来的是,配套水晶振荡器的小型化,超薄化的急速发展,目前世界上用于移动终端的水晶振荡器的最小尺寸是1.0mm×0.8mm。

需求

导入前实践和课题

φ100~150μm粘合剂微量点胶。

解决方案

课题的解决

由粘合剂,点胶设备,精密点胶针头的3家专业公司共同合作。

要点

决定导入的理由

TECDIA独特的「锥形结构」和「前端抛光加工」。

结果

现状与效果

TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。

需求导入前的状况以及课题

TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。

朝小型化发展的水晶振荡器组装工程中,粘合剂的微量点胶必不可少。大型材料厂商ThreeBond株式会社(以下称ThreeBond公司)在开发和销售用于水晶振荡器的导电性粘合剂。其开发了用于水晶振荡器制造中的特殊粘合剂「TB3304J」,这种粘合剂的粘合强度没变,但可以将填充物的大小控制在10μm以下。TB3304Jφ100~150μm范围内的微量点胶中,高性能的点胶设备和高精度的精密点胶针头必不可少。

解决方案课题的解决

由粘合剂,点胶设备,精密点胶针头的3家专业公司共同合作。

ThreeBond公司使用TECDIA 内径50μm/外径80μm的精密点胶针头,和PFA株式会社的点胶设备,设定点胶范围100μm和80μm的目标值进行了测试,在2000shot针对点胶范围100μm和80μm的测试中,测试结果是 3σ=8~12μm,成功实现了高精度点胶。


TECDIA的精密点胶针头具有独特的「锥形结构」和「前端抛光加工」技术,能够防止针头内部堵塞和拉丝。


ThreeBond公司2020年7月发行的「technical news」No.96

要点决定导入的理由

TECDIA独特的「锥形结构」和「前端抛光加工」。

对水晶振荡器的粘合材料点胶中,以下3点是重点。
1、精密点胶针头不会堵塞(吐出性)
2、最合适的点胶范围(点胶性)
3、点胶后,能维持点胶的形状(形状维持性)

TECDIA采用了针头内部无台阶的「锥形结构」,可有效防止材料堵塞。除此之外,通过研磨针头的前端,进行「前端抛光加工」,可抑制爬胶和拉丝,即使是内径50μm的小针头也已经实现均匀,稳定点胶。

结果状况和效果

TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。

在粘合剂的微量点胶中,TECDIA针头作为能够应对ThreeBond公司微量点胶的针头被推荐使用。TECDIA拥有前端最小内径30μm的精密点胶针头,也能按照客户的要求定制。今后也会根据客户的需求继续开发精密点胶针头。

Design in Japan,Made in Japan/Philippines.