科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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从电子元器件制造到封装的一站式服务

我司提供从电子元器件制造到封装的一站式服务,大大缩短了客户的制造时间

为了适应日益变化的市场并抓住商机,半导体制造必须提高速度和适应力。TECDIA的电容和薄膜基板作为半导体振荡器原材料,向客户交付时已封装完毕。在寻求产品开发和制造时间缩短的过程中,开始了电子原材料制造后封装完毕再交付。这样不仅可以实现客户的工期及交期的缩短,也可以提供适应市场发展的服务。

需求

导入前实践和课题

伴随着市场对于开发周期以及缩短交期的要求,半导体制造工程及交期的缩短也必须适应市场节奏。

解决方案

课题的解决

使用自产的电子元器件,运用海外工厂熟练的封装技术,完善客户制作工艺流程。

要点

决定导入的理由

电子元器件制造与通信半导体生产技术及精密机械加工技术能力的相互融合。

结果

现状与效果

制作周期的缩短,让客户避免错失良机。

需求导入前的状况以及课题

半导体制造所追求的工程缩减和周期缩短。

为了适应市场变化必须提高生产速度。各公司为了缩短制造生产时间,大多数电子元器件的调配和交期调整,调度后完成封装占据大量时间。所以如何缩短工期解决这一问题成了关键。

解决方案课题的解决

通过「封装」一站式服务给电子元器件增添附加值

TECDIA制造的电子元器件在交付后,客户将进行封装。所以TECDIA提议由工厂直接提供单层陶瓷电容和薄膜芯片电阻的封装。因为增加了一站式封装服务,可以为客户大大的缩短准备及制造的工程用时。另,也可根据客户的需求,提供非我司产品的封装代工服务。

要点决定导入的理由

作为电子元器件制造工厂,同时拥有通信半导体生产技术和精密机械加工技术的TECDIA提供的解决方案

TECDIA作为电子元器件的生产厂家,生产单层陶瓷电容,薄膜电路基板等电子元器件。我司菲律宾宿务的工厂在1990年开始为光通信半导体振荡器,微波通信半导体振荡器提供代工。另外我司也有为光通信收发模组(TOSA.ROSA.BOSA)进行组装代工的经验,所以能提供从产品制造到封装的一站式服务。
另外,我司还设有精密机械加工部门,拥有利用自动车床进行削切工艺及50微米的开洞技术并实现量产,所以也可自行生产必要的部件和工具。甚至于可以通过独有的内部联络网进行需求调度,TECDIA可以协助客户大幅度减少制造生产的时间。

结果状况和效果

制作周期的缩短实现量产

缩短了客户的制造时间,快速对应小批量样品多品种制作,实现量产扩大营销

客户信息

【客户端行业】各半导体振荡器厂家
【业务内容】通信